河北智控仪器仪表制造有限公司

防护等级

防护等级在确定仪器仪表众多标准时我们常常遇到防护等级IP这一标准，那么何为防护等级以及它后面的数字代表什么呢?下面为大家作些介绍以方便大家在工作中查阅和参考。防护等级系统IP(INTERNATIONAL PROTECTION)是由IEC组织起草和制定的。该系统将仪器仪表依其防尘、防湿气等特性加以分级。IP防护等级是由两个数字所组成，前一个表示仪器仪表和电器离尘、防止外物侵入的等级，第二个数字表示仪器仪表和电器防湿气、防水侵入的密闭程度，数字越大表示其防护等级越高。前一个数字: 为0-表示没有防护对外界的人或物无特殊防护。为1-表示防止>50mm的固体物体侵入，防止人体(手掌)因意外而接触到电器内部的零件，防止>50mm的外物侵入。为2-表示防止>12mm的固体物体侵入，防止人体(手指)因意外而接触到电器内部的零件;防止>12mm的外物侵入。为3-表示防止>2.5mm的固体物体侵入，防止>2.5mm的细小外物而接触到电器内部的零件。为4-表示防止>1.0mm的固体物体侵入，防止>1.0mm的微小外物而接触到电器内部的零件。为5-表示防尘，完全防止外物侵入，且侵入的灰尘量不会影响电器的正常工作。为6-表示防尘，完全防止外物侵入，且可完全防止灰尘侵入。第2个数字: 为0-表示没有防护。为1-表示防止滴水侵入，垂直滴下的水滴不会对电器造成有害影响。为2-表示倾斜15时仍可防止滴水侵入，仪器仪表和电器倾斜15时滴水不会对电器造成有害影响。为3-表示防止喷洒的水侵入，防雨，或防止与垂直<60方向所喷洒的水侵入仪器仪表和电器造成损坏。为4-表示防止飞溅的水侵入，防止各方向飞溅的水侵入仪器仪表和电器造成损坏。为5-表示防止喷射的水侵入，防止各方向喷射的水侵入仪器仪表造成损坏。为6-表示防止大浪侵入，防止大浪侵入安装在甲板上的仪器仪表和电器造成损坏。为7-表示防止浸水时水的侵入，仪器仪表和电器浸在水中一定时间或在一定标准的水压下，能确保仪器仪表和电器不因进水而造成损坏。为8-表示防止沉没时水的侵入，仪器仪表和电器无限期的沉没在一定标准的水压下，能确保仪器仪表不因进水而造成损坏

2022-10-18

进口仪器仪表不会对国内市场造成冲击

有资料表明，未来几年，进口电工仪器仪表产品数量不大，不会对我国国内市场造成冲击。我国电工仪器仪表产品是国内仪器仪表行业中进口较少的产品，并且有一定批量出口。一些企业在高技术含量产品上加大投入力度，开发能力逐步提高，质量管理体系逐步完善，并取得国际认证。企业兼并组合后形成规模化，成本逐步降低。随着这些条件的逐渐成熟以及出口国家的经济发展，数字仪表、少量的网口用电能表、自动测试系统、监测系统等产品，对伊朗、巴基斯坦、菲律宾、马来西亚、越南、南非及欧美等国出口量将有较大的提高。目前，行业中量大面广的产品是电能表、安装式电表及便携式电表等，这些产品都属于劳动技术密集型产品，国内企业现有的技术水平完全能够满足国内市场的需求，而且由于国内劳动力资源丰富，工资较低，因而产品有较强的优势，完全可以打入东南亚和一些发展中国家。目前，国内电工仪器仪表进口将集中在一些技术密集型产品上，如数字仪表、少量的网口用电能表和自动测试系统等。但由于这些产品需求量有限，因而进口量亦将有限，并且由于国内一些单位在高技术含量产品上加大投入力度，提高开发能力，因此进口产品市场占有率不会有大的提高

2022-06-25

集成电路芯片种类及作用

集成电路芯片种类及作用一个硅基板、至少有一电路、一固定封环、一接地环以及至少有一防护环的电子元件就叫集成电路芯片。一.按制作工艺分 1.半导体集成电路 2.膜集成电路膜集成电路分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。二.导电类型分 1.双型集成电路制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有 TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL 等类型。 2.单型集成电路制作工艺简单，功耗相对比较低，容易制成大规模集成电路，代表集成电路CMOS、NMOS、PMOS 等类型。三.功能结构分 1.模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号 2.数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号 3.数 / 模混合集成电路三大类。四.集成度高低分 SSIC 小规模集成电路 MSIC 中规模集成电路 LSIC 大规模集成电路 VLSIC 超大规模集成电路 ULSIC 特大规模集成电路 GSIC 巨大规模集成电路五.用途分电视机用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路，及各种专用集成电路六.应用领域分 1.标准通用集成电路 2.专用集成电路集成电路芯片能够减少元器件的使用并且能够让产品的性能提高，让应用更加方便

2022-06-25

仪器仪表使用的注意事项

2022-06-25

360行，行行都缺芯？芯片荒为何这么严重

360行，行行都缺芯？芯片荒为何这么严重到底为什么会变成这样？芯片短缺到底缺在哪儿？首先是晶圆产能，目前国际通用的8寸和12寸高纯硅晶圆是生产芯片和半导体的主要材料，前者多用于做电源管理、逻辑芯片，而且十分便宜，但事实上是，做8英寸的晶圆并不怎么赚钱，需求多也没用，台积电等厂商更愿意把精力更多地放在面向7nm、5nm先进制程的12英寸圆晶的生产上，客观上造成了消费电子、工业市场和汽车厂商需要的8英寸圆晶产能减少，模拟IC、存储IC、PMIC、驱动IC等元器件的生产也随之受到影响。这样的矛盾造成了虽然疫情导致需求猛增，但晶圆厂和加工厂不愿意干活的尴尬场景。另一方面，虽然疫情导致了全球对电子产品需求激增，但厂商们对疫情后续需求预测保守，美国对部分国产企业的制裁引发大量备货，对整个芯片产业链而言，延续时间不短，其他厂商填补空缺也同样需要大量备货。每一家在产品中使用芯片的公司都在恐慌购买以支撑其库存，多种因素交织下，造成芯片行业需求激增和满负荷运转，且没有备用产能。造成了“缺芯”的局面。芯片荒的影响还在扩大而先受到波及的车企，又因为一些客观因素变得更惨了：芯片制造商瑞萨电子向外界表示，不久前在该公司芯片工厂发生的火灾，造成的损失可能比预期更严重。据统计，共有17台芯片生产设备受到影响，而不是原先预计的11台，大量300毫米半导体芯片生产线受损。这有可能进一步加剧芯片的全球短缺状况。在用于汽车等产品的微型计算机方面，瑞萨占据了近百分之二十的全球市场份额，现在的这场火灾，则是在全球汽车芯片短缺的背景下发生，可谓是雪上加霜。国产芯的机会？对于这次波及到全球大部分企业的芯片荒，很多企业都有了自主造芯的想法，但造芯何其容易，且不用说光刻机这种卡脖子设备，事实上即使光刻机能国产也远远不够，部分中国设备厂商不得不屈从美国禁令的一个重要原因就是在关键零部件上依赖美国，零部件相比设备整机而言市场规模不大，但却是一个典型的以小制大的卡脖子环节。另一方面，是国产技术相对落后，整个芯片生产过程分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节，芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件；芯片制造公司中芯国际，刚刚完成量产；只有在封测环节的表现还算尚可，但这个环节利润很小，而且也没有太多技术难度。当然，目前还是缺乏人才，虽然国家政策大力扶持半导体产业，但人才不是说变就能变出来的，2021年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72.2万人，人才缺口达26.1万，人才供需矛盾突出。《中国集成电路产业人才（2019—2020年版）》统计，截至2019年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为51.19万人，较去年增加5.09万人，其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人。产业链上，芯片设计业的人才短缺状况略好于芯片制造和芯片封测。但总体而言,芯片人才匮乏形势仍然严峻，人才结构明显失衡。芯片虽小，但其内部复杂不亚于一座城。1950年美国启动芯片研发战略，世界人才、跨国公司都为其服务。天时地利人和之下，美国芯片登顶世界宝座都耗费了30年之久。虽然国产芯现在还是起步阶段，但至少我们已经在路上了。2020年5月6日，半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了历史，挤进榜单，排名前十位。2020年5月15日，国家集成电路基金及上海集成电路基金宣布向中芯国际注资160亿元。中芯国际也在“N+1”“N+2”技术上取得突破，性能大致等于台积电7nm芯片的性能。2020年国内芯片设计企业达到2218家，相比2019年增长了百分之24.6。其中武汉、厦门等二线城市的芯片设计企业超过100家。国产芯迎来历史性窗口期在这个生活中处处离不开半导体和芯片的时代，可以预见的是今年的芯片荒可能影响的是两三年内半导体的产品，电子产品的涨价基本已是板上钉钉，另一方面，虽然他国政府已经完成接替，但中美关系仍旧充满着不确定性，这也让让国产化替代迎来一个历史性的窗口期。不过，仰望星空的同时还需脚踏实地，当下更为严峻的问题是：半导体是精细化的系统，设计、生产、代工要全球合作的产业链，任何一个国家都无法实现这个产业链的完全国产化。一个简单的例子就是国产半导体设备里面的配件绝大部分都是国外采购的，更不要说半导体材料领域。十年饮冰，难凉热血，希望在未来，国产芯能带给我们惊喜。

2021-04-30

缺货涨价成为行业主旋律估值低位芯片ETF配置价值凸显

缺货涨价成为行业主旋律估值低位芯片ETF配置价值凸显 2020年下半年起，芯片厂商持续处于产能紧缺、产品涨价状态。随着财报季来临，芯片行业高景气度再次得到印证。　　除去年全年以及今年首季业绩高增长外，产业链上下游企业相继宣布增加资本开支，表明产业链企业对未来5G、新能源汽车、HPC等芯片需求高度乐观。同时，行业高景气状况并未在股价表现中得到反映，半导体芯片指数估值回落到历史低位，芯片ETF或已迎来难得布局良机。　　缺货涨价潮下行业业绩高增　　资本开支扩张指引未来景气度　　半导体芯片行业目前“状况”不断:代工产能持续紧张，中国地区联华电子等大厂明年合同调涨百分之40，盛群半导体发布通知即日起暂停接单。从去年下半年开始出现的缺货涨价行情，正在成为芯片行业主旋律。　　而芯片产能的紧张有多重因素共振。需求端来说，疫情期间整车厂低估需求，对芯片进行砍单，下半年销量恢复后又集中加单，造成全球8寸产线紧张。此外，5G换机潮来临、云计算需求增加下通信、计算机方面的需求也持续加码。还有中美科技摩擦的扰动因素，国内企业大量备货以提高库存。供给端则是“火上浇油”，强茂、瑞萨、恩智浦、村田、信越化学等多家芯片厂商、材料厂商受到火灾、雪灾的突发影响，加剧芯片供需紧张。　　国内芯片企业充分受益于进口替代和产品涨价，我国芯片高度依赖进口，国产替代势在必行，这也是芯片投资的一大逻辑。例如，盛群半导体专注于MCU的设计、研发与销售，该公司暂停接单后，在替代逻辑下A股有MCU业务的华润微、士兰微（600460）等上市公司股价皆大涨。　　而4月财报季业绩为王，无论年报还是一季报，A股芯片公司都表现亮眼。以覆盖了芯片全产业链的中华半导体芯片指数为例，50只成分股中有30只披露了年报，归母净利润增速中位数达百分之64.03。此外，虽然仅有9只成分股披露一季报，但其中韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）等权重股的业绩增速均为三位数，可以说行业正在经历史上景气阶段。　　不仅如此，近期台积电、英特尔、中芯国际等相继宣布增加投入扩张产能。作为行业风向标，台积电4月16日发布财报并召开发布会，计划未来三年资本开支1千亿美金，其中2021年资本开支计划从250亿-280亿美金上修到300亿美金。公司认为下游有实际需求支撑，芯片的供不应求甚至将贯穿2022年。　　晶圆制造厂的大规模扩产将带动对上游设备、材料的需求，进而带动芯片产业链公司释放业绩。4月21日，芯片设备龙头北方华创（002371）发布公告称，拟定增募资85亿元，加码半导体装备生产研发。公告提到，公司现有厂区满产运行，为了满足下游需求，厂区扩容势在必行，预计未来三年元器件业务都将保持高速增长。　　而在今年国内外流动性扰动下，芯片行业跟随大盘回调，PE估值已经回到80倍附近，处在近两年低位。　　芯片全产业链迎配置良机　　芯片ETF为行业投资优选　　而在下游需求的拉动下，芯片全产业链增资扩产，都迎来了较好的投资机会。对于投资者来说，选择个股有一定难度，相对来说也不够分散，而芯片行业指数基金基本上能够覆盖全产业链的上市公司。　　目前市场上共有5只半导体芯片行业的ETF，分别三个不同指数，仅有中华半导体芯片指数和中证全指半导体指数纳入科创板芯片股。科创板芯片业绩增速和研发投入都相对更高，因此这两个半导体芯片指数也更加详细。　　半导体芯片行业本轮景气周期自2019年三季度开启，芯片ETF和半导体ETF都做了较好的前瞻性布局。其中，自2019年5月16日成立后，芯片ETF不满一年就实现了净值翻倍。截至4月22日，芯片ETF成立以来在所有ETF中收益率排名第三。　　从业绩涨幅来看，在5只半导体芯片行业ETF中，芯片ETF近一年涨幅百分之27.23。看好芯片行业前景的投资者，不妨在行业估值低位的阶段分批布局芯片ETF，未来有望收获行业快速成长带来的回报。

2021-04-30

通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2020-06-08

中科院成果入选《麻省理工科技评论》十大技术突破

　　　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二级管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗等，硅是各种半导体材料应用中有影响力的一种。

2020-06-08